全新廉价CPU性能超预期！4年过去了PS6芯片也已完成设计？？CQ9电子游戏平台【硬件资讯】来看下AMD的游戏机处理器吧！

　　早在2023年就有 报道 称-◆★•◇，而先后担任PlayStation 4■…◁…○=、PlayStation Vita和PlayStation 5的架构师的Mark Cerny■■，AMD已经获得索尼PlayStation 6设计合同-•，将继续主导新一代游戏主机的开发工作▼■◁=◁。索尼下一代PlayStation 6的更新换代周期与当前产品一致◁△，英特尔和博通则在竞标中落败◁◇◁。去年的 消息 称•□☆▼◇■。

　　AMD在CES 2025上发布了代号▲■■▼“Strix Halo•=○▪•▼”的全新Ryzen AI MAX系列APU○▽▲◇，拥有2个Zen 5架构CCD○▲■★，最多16个内核□▼，并配备了最多40组RDNA 3▼▼▲▲○▼.5架构CU的超大 核显 ○●•▪●。传闻下一代Halo将引入3D堆叠设计●•△△▽■，以便同时提高CPU和GPU性能▽☆，具体选择的封装技术要等到今年下半年才知道▪◇。值得注意的是◁▪•●全新廉价CPU性能超预期！4年过去了PS6芯片也已完成设计？，索尼下一代游戏主机所使用的SoC也会采用3D堆叠▽◇△▽□▷，但微软的情况暂时还不清楚▼▪■。

　　在德国柏林举行的IFA 2024上CQ9电子游戏平台官方◁•★■，AMD高级副总裁□▷-、计算与图形事业部总经理Jack Huynh就确认◆-☆，未来将把面向消费者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构统一为UDNA架构☆▲。去年就有 消息 称○•，接下来不会有RDNA 5架构■★□▲○=，AMD在RDNA 4之后便会转向UDNA架构▼•▲▼▷。

　　N3E属于台积电第二代3nm工艺▪•-，相比于初代的N3B工艺☆○，减少了EUV光罩层数…=■□，从25层减少到21层▼○•●，降低了生产成本-▷●，并提升了产量和良品率••☆▽。N4C是台积电在去年4月公布的新工艺……，延续了N4P技术▼▪，晶体管成本降低8●■●○◆.5%且降低了门槛△△=◆，预计2025年量产△★★◁。由于与N4P相兼容▪★■…■●，客户可以轻松转到N4C●▲◁…，晶体管尺寸缩小并提高了良品率☆□售楼处电线发布-最新资讯尊龙凯时注册招商时代潮派，，为强调价值为主的产品提供了具有成本效益的选择▷-■▪▼▪。

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　　PlayStation 6的SoC计划今年晚些时候进行A0早期步进的流片▪○•▷，一般从这个阶段到正式发布大概需要两年的时间☆○◇□，该时间节点与过去传言中索尼的发布计划吻合△☆，即2027年推出新一代PlayStation 6游戏主机★▪•▪▷-。

　　去年7月AMD在美国洛杉矶举行的▼=•▽“AMD Tech Day 2024▽◁★▲▼◆”上◇◆★，更新了CPU的技术路线图□=，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构□▷，分为Zen 6和Zen 6c★▽△●▲◁？CQ9电子游戏平台【硬件资讯】来看下AMD的游戏机处理器吧！，所谓的••△◇“大小核△☆=…”●▷◆☆▲。不过AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期•△▽，也没有确认采用的制程节点▪••。

　　另外还有传言称■▽☆◆，新款SoC采用chiplet设计△◆◆◁，利用大型缓存更好地处理混合工作负载△□…▷◁，同时大概率会使用GDDR7◁◇☆■•。

　　最新的传言指出○☆○=，AMD基于UDNA架构的GPU也将采用N3E工艺◇▽▼-，而且大核心旗舰会回归◇▷○△▪。

　　据Wccftech 报道 …△，有消息人士透露=★●★，AMD已经完成了PlayStation 6的SoC设计★△□△，正处于硅前（pre-si）验证阶段=◇-▼，其中采用了▼▼■▷▪☆“gfx13△▪”GPU的早期分支•◁▷，但是暂时还不清楚具体的规格等信息…•。作为参考…◇，当前最新的RDNA 4架构GPU属于★★□=◇“gfx12xx▽●▲☆”-□★，这意味着PlayStation 6采用的是新一代GPU架构△…△。

　　另外▼▲，真正的AMD游戏机芯片似乎也已经准备好了△▽▷△。距离上一代PS5已经发布了4年多了▪○，PS5 Pro的提升也非常有限CQ9电子游戏平台官方◁▼☆…，或许不会有太长的市场寿命▼★，PS6被提升日程也是正常▼■○。根据本次泄露出的信息▪▼，PS6芯片很可能使用了AMD下一代的显卡架构●○…•☆▲，并使用更先进的GDDR7显存…▲•。根据爆料信息◇◆，PS6有望2027年正式发布☆▽▷，希望索尼定价不要再犯傻了啊△◆◇◆◆•！◁◇！☆◆！

　　而根据上文的消息▲-，AMD的☆●▷◇▷“gfx13■★■”GPU似乎已经快准备好了…◁…。而此前消息中指出▼△，下一代GPU架构会是UDNA架构◁◆△•△□。而AMD有望在今年更新Zen6架构处理器和初代UDNA架构先•△▽☆•▲，似乎也佐证了PS6芯片中会启用新的GPU架构的消息▷•-▲▲…。值得一提的◁▪•-，本代AMD将全面升级为N3E制程▷=■■△□，得益于制程的提升•▲◆◆，GPU的规模也得以提升◇▪，希望能看到真正的AMD旗舰显卡归来吧▲☆●□▷！

　　传闻索尼在PlayStation 6的合同竞标中强调了向后兼容性…▼-△-▼，由于之前的PlayStation 4/5都使用了AMD的架构•=，这是AMD的其中一个优势▷★☆。加上索尼和AMD在合同价格上达成了协议◁◁○○，这也是AMD能赢得PlayStation 6设计合同的重要原因◁☆…□。

　　来自CHH论坛的最新 消息 称-■○★，Zen 6架构的CCD将采用台积电（TSMC）的N3E工艺制造☆△▼，而新款IOD则是N4C工艺▽★●○-。

　　Ryzen Z2 Go采用Zen 3架构CPU内核▲◁▲■，4核8线GHz▷•◁○★， 核显 也是RDNA 2架构★■▲☆，拥有12组CU☆▷■=•◁，看上去规格是有点落后•▪●▪…▪，但考虑到掌机的 TDP 是严重受限的▪◁，低频4核其实也未必能发挥出全部性能▲☆▼…●○。 Fps Vn 对比了联想LEGION GO S和华硕ROG ALLY X掌机的游戏性能△▽◆▼-▪，后者采用Ryzen Z1 Extreme处理器▼▷▲◇…○，是8核16线架构CU的核显●-▲▽，处理器规格明显高得多▷★■○△。

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　　在刚刚过去的CES 2025上•=★，联想在自家掌机LEGION GO S上带来了独占芯片——AMD Ryzen Z2 Go•…○。作为Z系列家族的新成员◁□…△，也是启用全新GO后缀的第一代产品▼▪◁▷，它的性能表现怎么样呢□•●■？我觉得有些超预期了☆-。相比于上代的旗舰产品Z1 Extreme△=★◇，竟然只弱10%◆▼-？•○△▪？是的★▲△□▷，我对它原本的预期是比Steam Deck那颗能强一些就够了▪•▲。现在看来=▽▷●，对于大多数游戏•▽◇◆○，8线CU的核显对于小屏低分辨率场景也足够了■●•★△□，如果联想的定价别脑残的线 Go和LEGION GO S应该能取得不错的成绩★▽☆-！■•★◆▽！◁◇◁▪●•！

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　　两者的性能差距大概是9~10%左右■◁▲▲，而LEGION GO S的售价要比ROG ALLY X低不少CQ9电子游戏平台官方-▪◆▷，可以说采用Ryzen Z2 Go的LEGION GO S的性能虽然低◆○，但作为掌机来说性价比挺高的□★。

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